股票股票投资 8月14日股市必读:兴森科技(002436)董秘有最新回复

发布日期:2024-09-11 13:45    点击次数:146

股票股票投资 8月14日股市必读:兴森科技(002436)董秘有最新回复

值得关注的是,当天下午国联证券发布公告,5月15日起复牌。国联证券公告,公司拟通过发行A股股份的方式向国联集团、沣泉峪等46名交易对方购买其合计持有的民生证券100%股份,并募集配套资金。发行股份购买资产的发行价格为11.31元/股。目前,标的公司的审计、评估工作尚未完成,标的资产评估结果及交易作价尚未确定。本次交易完成后,上市公司的投资银行业务、证券经纪业务等实力将得到全面显著提升。公司A股股票将于2024年5月15日开市起复牌。

截至2024年8月14日收盘,兴森科技(002436)报收于8.73元,下跌1.02%,换手率0.89%,成交量13.28万手,成交额1.17亿元。

当日关注点交易信息汇总:主力资金净流出655.81万元,占总成交额5.62%。董秘回复要点:广州工厂样品已完成交付,正进行封测和可靠性验证。董秘回复要点:FCBGA封装基板项目前期成本较高,但已具备20层及以下产品的量产能力。交易信息汇总当日主力资金净流出655.81万元,占总成交额5.62%;游资资金净流入556.82万元,占总成交额4.77%;散户资金净流入98.98万元,占总成交额0.85%。董秘回复要点客户对于小批量转大批量的时间周期并没有统一规定,不同客户的要求会有差异,大客户的考核认证标准更为严格,小批量转大批量的时间周期会较长。公司样品的可靠性验证会交付给指定的封装厂商进行。公司与主要客户的合作均正常推进,具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为1120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。FCBGA封装基板项目前期建设阶段的成本负担是必经阶段,公司将继续按计划推进客户拓展及量产工作。

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